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華為海思減少臺積電5nm代工

2020-04-14 09:24:59  來源:觀察者網

4月13日,臺灣《經濟日報》報道稱,華為海思減少向臺積電5nm投片,相關產能被蘋果包下。后者還要求臺積電今年第四季度追加近1萬片產能,與AMD等爭奪5nm強化版工藝。

值得注意的是,目前掌握5nm制程的僅有臺積電和三星兩家。根據上述報道,臺積電5nm工藝目前已量產出貨。而三星預計在今年6月底左右完成5nm產線建設,量產時間要等到今年底或明年初。

圖片來自臺灣《經濟日報》

上述報道稱,臺積電周四將召開新聞發布會說明運營情況。在此之前,其透露5nm工藝已準備量產,預計第二季度放量。在5nm和7nm工藝制程加持下,臺積電預計今年營收增幅將達17%以上。

不過,雖然臺積電預期增長不錯,但其運營是否受疫情影響也受到業內關注。

報道指出,不少外資最近相繼下調臺積電第二、三季度營收展望,還有觀點稱蘋果將5nm訂單延后一到兩個季度,市場也普遍認為其5nm訂單將不如預期,甚至連產能滿載的7nm也受大客戶減單影響。

雖然臺積電并未對外上述消息作出評論,但供應鏈透露,臺積電5nm制程確實因客戶端考慮疫情發展而有所調整。其中,華為海思下調5nm和7nm約20%的訂單,以手機芯片為主,5G基站芯片不變。

報道還稱,空出產能被蘋果、AMD、英偉達拿到,由于疫情在國外的蔓延,在家辦公、在線購物、遠程教學等需求大幅增長,蘋果ipad等在國外銷量較高,加上5G建設加速,高速運算芯片需求較高。

另外,臺積電為AMD開發了5nm強化版工藝,后者提出每月超過2萬片12寸晶圓的需求。而蘋果也追加了約1萬片的產能需求,也將采用前述工藝。

值得注意的是,根據上述報道,臺積電已正式通知供應鏈,原定的竹科12廠6月裝設3nm試產線時間延后到12月,南科18廠試產線同步延后,預計3nm要到明年上半年才會進行風險性試產。供應鏈表示,這是由于蘋果考慮新冠肺炎疫情對全球沖擊,決定延后采用3nm。

根據臺積電規劃,今年5nm產能布局及3nm研發支出共計約150-160億美元。供應鏈透露,實際投入金額因延后3nm試產線而會略為減少,在全力投入5nm情況下,預計仍將達150億美元左右。

值得一提的是,三星目前也已掌握5nm工藝。據關注三星的科技網站“SamMobile”3月12日報道,三星在研發5nm制程工藝一年后,已正式開始建設5nm EUV生產線,預計將在今年6月底左右完工。

上述報道稱,建造半導體芯片生產線后,通常需要幾個月的穩定時間,其中包括 測試 、評估和提高產量。因此,業內人士預計,三星將在今年年底或明年初大規模生產5nm芯片。

2月18日,路透社援引兩名知情人士的話稱,三星電子半導體制造部門已經獲得高通最新發布的驍龍X60 5G基帶代工訂單,并將采用最先進的5nm工藝制造。

報道中指出,三星將至少代工部分X60基帶,而臺積電也將分享部分訂單,但兩家各自的訂單比例不詳。

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